微焦點X射線系統(tǒng)是新一代X射線系統(tǒng)，采用平臺式檢測設計，各種模塊都可以即插即用、用戶可以根據(jù)其現(xiàn)在或將來的檢測需求，選擇合適的功能模塊。主要用于檢測電子線路板，半導體產品、微電子元件及電路板焊接器件、鑄件等的看不見部分的焊接或鑄造缺陷檢測、多層綁定芯片的內部看不見的缺陷檢測。

　　在微焦點X射線系統(tǒng)檢查期間，扇形X射線穿過待檢查的樣本，然后在圖像檢測器上形成放大的X射線圖像。圖像的質量由三個主要點決定：放大率，分辨率和對比度，圖像分辨率（清晰度）主要由X射線源的焦點大小決定，圖像的幾何放大率由X射線路徑的幾何特性確定。

　　在進行微焦點X射線檢測時，常規(guī)微射線檢測存在很大差異：我們通常不需要考慮圖像半影的大小，即通常不考慮幾何清晰度的影響，原因是當焦點尺寸足夠小時，可以忽略半影。因此，當X射線視野在可接受范圍內，我們可以最小化從樣品到焦點的距離。

　　為什么要使用微焦點X射線系統(tǒng)，主要是為了達到納米級直徑跳躍誤差和運動精度，確保樣品在測試過程中的穩(wěn)定性，保證圖像的高清畫質，同時具有樣品運動自適應校正功能，有效降低了樣品掃描過程中運動和變形引起的不良重建效果。

　　進行微焦點X射線檢測，當焦距很近時，錐束角或視場范圍非常重要。例如，25°錐角的微焦點X射線機的曝光次數(shù)要小于15°錐角的微焦點X射線機在檢測相同范圍時的曝光次數(shù)。

　　另一個需要考慮的是焦點到X射線管窗口外表面的距離，它決定了被檢樣品到焦點的最小距離。 這一參數(shù)的重要性在于它決定了一個微焦點系統(tǒng)可能達到的最大放大倍數(shù)。 由于防護設施空間的局限以及射線的衰減與距離的平方成反比（I/R2 ），我們無法隨意拉長膠片或探測器到射線源的距離以增大放大倍數(shù)。